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英文字典中文字典相关资料:


  • SoC硅后验证的挑战和实践 - 知乎
    硅后验证的目标是确保芯片在实际运行条件下正常工作，同时运行真实软件，识别（并修复）可能在硅前验证中遗漏的错误。 硅后验证包括一系列任务，如功能正确性、符合目标用例的功耗和性能约束、对电气噪声裕度的容忍度、安全保证、对环境中的物理应力或热故障的鲁棒性等。 此外，硅后验证是在极具紧迫性的进度安排下进行的，以确保满足上市时间要求。 硅后验证必须能够在有限且固定的时间窗口内聚合大量关于设计错误以及非功能性特性的趋势数据，以便对产品发布（以及大规模量产计划）做出决策。 该调试流程通过定制的调试板进行。 调试过程中采用精简后的基础系统配置 (通常移除大部分复杂功能)，该配置可确保电源系统的可靠启动。 从硅片到货至获得稳定电源启动方案，通常需要经历3-7日的调试周期。
  • 硬件自动化测试平台搭建（硅后验证，非EDA）day1 大概了解
    通常的芯片验证是指EDA相关验证，其当前主流的方法是利用SV、UVM等；晶圆验证，其实也是芯片验证的一部分，晶圆测试基本都是自动化完成；我这里将的芯片验证主要是指硅后验证，即芯片回片后的验证，负责验证芯片的功能、性能、功耗等信息，这一
  • 【ICDIA2023】孤波科技：国产芯片硅后验证流程呼唤标准化 . . .
    硅后验证（Post-Silicon Validation）是当今芯片测试领域的热点，主要用来对已经制造出的芯片进行调试，其目的是为了定位一些在传统的硅前验证阶段（如仿真验证、形式验证、UVM等）没有发现的错误以及一些芯片制造过程中引入的错误。
  • 硅后验证与调试 - 科学文库
    本书汇集了硅后验证和调试专家的研究成果：第1章概述SoC设计方法学，并强调硅后验证和调试所面临的挑战；第2～6章描述设计调试架构的有效技术，包括片上设备和信号选择；第7～10章介绍生成测试和断言的有效技术；第11～15章提供自动化方法，用于定位
  • 硅后验证的五种方法
    硅后验证的五种方法 硅后验证（Post-Silicon Validation，PSV）是半导体设计和生产过程中至关重要的一环，它确保了芯片在实际应用环境中的性能和可靠性。 以下是五种常见的硅后验证方法： 1 系统级测试 描述： 系统级测试是将芯片集成到完整的系统中进行的测试。
  • 芯片的硅后验证-视频1：什么是硅后验证Post Silicon . . .
    什么是硅后验证？ Validation和Characterization是什么关系？ PSV (Post Silicon Validation) 是一个在半导体行业越来越多被提起的概念， 它是指在芯片出来以后进行所有的验证的总和，旨在全方面验证芯片方方面面的功能和性能，发现任何可以引起芯片偏离原始设计
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    1 阶段概述与目标 本阶段是芯片开发流程中 物理验证与最终确认 的决定性阶段，目标是对流片返回的实际芯片进行 全面、客观、可重复的测试与评估，确认其功能、性能、可靠性、安全性和长期稳定性完全满足设计规格和客户要求。
  • 技术白皮书：《现代化实验室方法如何优化硅后验证》 - EETOP
    在半导体生命周期中，硅后验证对于按时向市场发布优质产品至关重要。 本技术白皮书介绍了可降低测试成本和缩短产品上市时间的验证框架架构要素。 本系列的第一篇技术白皮书
  • 现代化实验室方法如何优化流片后验证 - NI
    概述 随着设备复杂性和产品上市时间压力的增加，半导体公司开始纷纷寻找更好的工具和实践，以期尽量提高其流片后验证过程的效率。 本技术白皮书针对这些公司采用的现代实验室方法进行了阐述。





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